林志尧笑着点了点头，没把他这话当真，而是认为他只是在谦虚而已。
随後，林志尧便大概讲解了一下半导T领域的发展历程和中威公司的主要工作：“……我在国外主要是在泛林、应用材料、东京电子这几家公司工作，研究半导T刻蚀设备，所以中威公司现在的研究工作就是把刻蚀设备国产化，这里面的工作量非常大……”
赵默听得很认真。
刻蚀，顾名思义，用腐蚀的方法进行雕刻，在晶圆上雕刻出线路图。
刻蚀设备，制造难度虽然b不上光刻机，但一样是半导T制造领域制造难度最高的几种设备之一，尤其是高等级的刻蚀设备，目前世界上也就泛林、应用材料、东京电子这三家可以做。
而这三家刻蚀设备制造公司，林志尧都在里面工作过，而且都是团队的核心人物、领导人物，是它们刻蚀设备能够成功并且迈向高端的最大功臣！
“现在的刻蚀技术按工艺划分可分为Sh法刻蚀和g法刻蚀。”
“Sh法刻蚀包括化学刻蚀和电解刻蚀，使用的是YeT试剂，所以成本较低，C作简单，应用范围较广。但是，这种方法容易出现边侧形成斜坡、要求冲洗或乾燥等步骤，不适合越来越先进的制程。”
“g法刻蚀就不同了，它的成本是很高的，选择的材料刻蚀X差，但是没有Sh法刻蚀的缺点，通常是用离子束、高密度等离子T、反应离子等来刻蚀，刻蚀的侧面具有各向异X，具有较小的光刻胶脱落的优点，刻蚀率也高，所以现在的先进制程的小特徵尺寸JiNg细刻蚀中，g法刻蚀有优势。”
……
原本应该激烈谈判的现场，赫然变成了一场技术交流会。
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