整个半导体产业链，分为芯片设计，芯片生产，芯片封测三部分。
其中最难、最重要的就是芯片生产！
芯片生产又细分为大硅片制造，晶圆制造，芯片制造三部分！
晶圆制造，就是把大硅片经过一系列工艺，做成晶圆。
晶圆再经过一系列工艺，最后切割封装成数百枚芯片！
值得一提的事，晶圆制造和芯片制造，一般统称为晶圆代工，FAB，都是一家企业完成。
像是台积电、中芯国际，都是这一类企业。
原本晶圆厂生产完之后，会交给日月光等专业的第三方封测厂，进行切割封装测试。
但这几年，晶圆代工进入2.0时代，把封测也纳入其中。
像是台积电，一家企业，直接实现了晶圆制造，芯片制造，封装测试，全部环节，气的日月光都想骂娘！
而星逸半导体更是直接实现了芯片设计，晶圆制造，芯片制造，封装测试全产业链！
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